(一)崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目中硬件設(shè)計(jì)的整體管理,制定硬件總體方案的總體規(guī)劃,分解和梳理相關(guān)任務(wù)
2. 負(fù)責(zé)總體電路設(shè)計(jì)和評(píng)審工作
3. 解決研發(fā)過(guò)程中遇到的疑難問(wèn)題,對(duì)問(wèn)題定位、分析、排查、梳理、解決,并形成報(bào)告
4. 負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)是技術(shù)儲(chǔ)備,推動(dòng)新技術(shù)的落地與實(shí)施
5. 負(fù)責(zé)新進(jìn)硬件工程師的培訓(xùn)指導(dǎo)
6. 負(fù)責(zé)硬件相關(guān)研發(fā)流程制定和優(yōu)化
7. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范制定及優(yōu)化
8. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)
(二)能力要求:
1 .具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)瞄準(zhǔn)鏡機(jī)芯、控制電路的能力
2. 有豐富的攝像頭模組硬件設(shè)計(jì)和調(diào)測(cè)經(jīng)驗(yàn)
3. 對(duì)鏡頭、Sensor、OLED等核心器件非常熟悉,了解行業(yè)相關(guān)新器件和新技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
4. 精通電路設(shè)計(jì)軟件AD、Candence等EDA軟件中的一種
5. 有SOC、FPGA、ARM、DSP等電路5年以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6. 熟悉各類(lèi)通訊接口,了解信號(hào)完整性和電源完整性分析
7. 有10年以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
8. 具備一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),出色的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和溝通能力
9. 具備較強(qiáng)的分析、解決問(wèn)題的能力
10. 具備較好的英文閱讀能力