崗位職責(zé):
1.新產(chǎn)品封裝和測(cè)試相關(guān)系統(tǒng)框架和基本信息的建立
2.新package代碼申請(qǐng),新工藝作業(yè)流程系統(tǒng)建立
3.新站點(diǎn)系統(tǒng)申請(qǐng)
4.根據(jù)工程師和客戶提供的信息建立封裝和測(cè)試系統(tǒng)框架
5.根據(jù)工程師和客戶提供的信息錄入新產(chǎn)品芯片相關(guān)信息,封裝原材料相關(guān)信息,測(cè)試相關(guān)信息
6.系統(tǒng)建完后流程卡基本信息確認(rèn)
7.根據(jù)工程師要求變更產(chǎn)品相關(guān)信息或者在系統(tǒng)中鎖住相關(guān)產(chǎn)品停止后續(xù)使用
8.根據(jù)系統(tǒng)報(bào)表查詢相關(guān)產(chǎn)品信息
9.建系統(tǒng)過(guò)程中遇到的問(wèn)題和相關(guān)工程師或者其它部門相關(guān)人員進(jìn)行溝通
10.完成上級(jí)交辦的其他相關(guān)事項(xiàng)
工作時(shí)間:8:00-17:00,周末雙休
崗位要求:
學(xué)歷:大專及以上學(xué)歷,專業(yè)不限,工作態(tài)度積極,認(rèn)真仔細(xì);具有團(tuán)隊(duì)精神,可按時(shí)完成任務(wù)。