職位要求:
1、電子、通信、計算機(jī)等專業(yè)本科及本科以上學(xué)歷;
2、熟悉數(shù)字電路、模擬電路、圖像及信號處理;熟悉EMI / EMC;
3、精通Power PC/DSP/ARM/MCU嵌入式硬件設(shè)計;
4、熟悉高速AD/DA硬件設(shè)計以及AD/DA硬件采集;
5、熟悉高速存儲、圖像處理、軟件無線電架構(gòu)者優(yōu)先。
主要職責(zé):
1、參與硬件產(chǎn)品項目規(guī)劃工作,制定具體項目實(shí)施方案;
2、整合并優(yōu)化項目開發(fā)所需的各種資源,為客戶提供完善的硬件解決方案;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路原理圖和PCB的設(shè)計,布線與仿真;
4、嵌入式處理器的應(yīng)用設(shè)計與開發(fā),CPLD / FPGA 邏輯設(shè)計,產(chǎn)品的調(diào)試。
職位福利:節(jié)日福利、五險一金、績效獎金、年終分紅、帶薪年假、定期體檢、員工旅游