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崗位職責(zé)： 1.工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體 晶圓 封裝 制造工藝（如光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入等）的開(kāi)發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。 分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)（如SPC數(shù)據(jù)），制定工藝改進(jìn)方案并推動(dòng)實(shí)施。 2.生產(chǎn)技術(shù)支持 解決生產(chǎn)線上的技術(shù)問(wèn)題，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行和工藝參數(shù)穩(wěn)定。 協(xié)助處理異常事件（如設(shè)備宕機(jī)、良率驟降等），提出短期和長(zhǎng)期解決方案。 3.設(shè)備維護(hù)與升級(jí) 配合設(shè)備工程師完成機(jī)臺(tái)的日常維護(hù)、校準(zhǔn)及故障排查。 參與新設(shè)備的安裝、調(diào)試及工藝匹配驗(yàn)證。 4.質(zhì)量管控 推動(dòng)質(zhì)量管理體系（如ISO 9001、IATF 16949）在生產(chǎn)環(huán)節(jié)的落地執(zhí)行。 制定工藝標(biāo)準(zhǔn)文件（SOP），確保生產(chǎn)流程符合客戶(hù)及行業(yè)規(guī)范。 5.跨部門(mén)協(xié)作 與研發(fā)、質(zhì)量、設(shè)備等部門(mén)協(xié)作，推動(dòng)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）及量產(chǎn)化。 協(xié)助客戶(hù)技術(shù)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和問(wèn)題反饋。 任職要求： 1.教育背景 本科及以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)、電子工程、物理、化學(xué)工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。 2.工作經(jīng)驗(yàn) 3年以上半導(dǎo)體制造行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉晶圓制造或封裝測(cè)試流程；應(yīng)屆生需有相關(guān)領(lǐng)域?qū)嵙?xí)經(jīng)歷。 有Fab廠MPC工程師經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3.技能要求 1.熟悉半導(dǎo)體制造核心工藝（如光刻、蝕刻、CVD/PVD等）及設(shè)備（如ASML、AMAT、Lam等）。 2.掌握數(shù)據(jù)分析工具（JMP、Minitab、Excel等），具備SPC、FMEA、DOE等工程方法應(yīng)用能力。 3.了解半導(dǎo)體材料特性（如硅、化合物半導(dǎo)體）及可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 4.語(yǔ)言能力:英語(yǔ)CET-4及以上，能閱讀技術(shù)文檔（如設(shè)備手冊(cè)、工藝規(guī)范 邏輯清晰，具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析與解決能力。 適應(yīng)高強(qiáng)度工作環(huán)境，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。 優(yōu)先條件 有4/6英寸/晶圓廠、封裝廠經(jīng)驗(yàn)者 會(huì)使用Auto CAD 使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先