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【工作職責】
1、深入研究半導體設備零部件行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢與市場需求，制定零部件研發(fā)戰(zhàn)略規(guī)劃及年度研發(fā)計劃，并推動落地實施，確保研發(fā)方向與公司業(yè)務目標高度契合。
2、全面負責半導體設備零部件從概念設計、技術(shù)開發(fā)、樣品制作、測試驗證到量產(chǎn)導入的全生命周期管理，把控項目進度、成本與質(zhì)量，及時解決研發(fā)過程中出現(xiàn)的技術(shù)難題與風險。
3、負責研發(fā)團隊的組建、人才培養(yǎng)與梯隊建設，制定團隊成員績效考核標準，營造積極創(chuàng)新的團隊氛圍，提升團隊整體研發(fā)能力與協(xié)作效率。
4、帶領團隊開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，突破半導體設備零部件核心技術(shù)瓶頸，推動產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新與升級，提升產(chǎn)品在市場中的技術(shù)競爭力。
5、與市場、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門緊密合作，及時獲取市場反饋與生產(chǎn)需求，優(yōu)化產(chǎn)品設計，確保研發(fā)成果順利轉(zhuǎn)化為符合市場需求與質(zhì)量標準的產(chǎn)品。
6、知識產(chǎn)權(quán)管理：指導團隊做好研發(fā)成果的知識產(chǎn)權(quán)申報、保護與管理工作，構(gòu)建公司在半導體設備零部件領域的技術(shù)專利壁壘。
【任職要求】
1、計算機科學、半導體、機械設計等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷，具備扎實的專業(yè)理論知識。
2、5-8年半導體設備零部件研發(fā)工作經(jīng)驗，3年以上研發(fā)團隊管理經(jīng)驗，主導過至少2個半導體設備零部件研發(fā)項目的全流程開發(fā)，并成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用。
3、熟悉半導體設備零部件的材料特性、制造工藝與性能測試方法，掌握先進的設計工具與研發(fā)技術(shù)，具備優(yōu)秀的技術(shù)方案設計與評審能力。
4、具備優(yōu)秀的團隊管理、項目管理與跨部門協(xié)調(diào)能力，能夠有效組織資源，帶領團隊達成研發(fā)目標；具備良好的溝通能力與領導能力，能夠激勵團隊成員發(fā)揮最大潛能。
5、具有較強的責任心、創(chuàng)新意識與學習能力，能夠適應高強度的工作壓力與快速變化的技術(shù)環(huán)境；具備良好的英文讀寫能力，可熟練查閱國際前沿技術(shù)資料。
工作時間：8:30-17:30，六日雙休