崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式板卡的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試;
2、負(fù)責(zé)元器件選型、驗(yàn)證;
3、負(fù)責(zé)完成板卡詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、布線、仿真;
4、負(fù)責(zé)板卡功能調(diào)試、測(cè)試及硬件系統(tǒng)問(wèn)題定位解決;
5、負(fù)責(zé)根據(jù)公司制度要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔;
6、負(fù)責(zé)完成研發(fā)項(xiàng)目售前的技術(shù)支持和調(diào)研。
1、??飘厴I(yè),有板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試;
2、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款A(yù)RMSOC芯片;
3、熟悉常見(jiàn)的各種硬件接口特性,比如存儲(chǔ)接口、網(wǎng)口、USB口等;
4、熟悉使用DSP芯片,進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動(dòng)的經(jīng)驗(yàn);或使用MCU進(jìn)行嵌入式控制的經(jīng)驗(yàn);具備高速電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)及EMC相關(guān)知識(shí);
5、具備軍工產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。