1、負(fù)責(zé)電伺服產(chǎn)品設(shè)計(jì)和優(yōu)化、硬件電路和軟件方案設(shè)計(jì)與調(diào)試工作;
2、負(fù)責(zé)PCB器件結(jié)構(gòu)布局和 layout設(shè)計(jì)的實(shí)施,負(fù)責(zé)舵機(jī)、電機(jī)控制器等伺服方案選擇以及樣機(jī)制作、調(diào)試、驗(yàn)證等工作;
3、負(fù)責(zé)無線電通信、衛(wèi)星導(dǎo)航等產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)與調(diào)試工作;