崗位職責(zé):
1.負責(zé)新產(chǎn)品的封裝設(shè)計,評估各種封裝的可行性;
2.負責(zé)審核新產(chǎn)品的封裝方案、測試規(guī)范等;
3.負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入,與封裝廠進行技術(shù)溝通,協(xié)調(diào)解決新產(chǎn)品開發(fā)過程中出現(xiàn)的問題,保證產(chǎn)品開發(fā)按時完成;
4.產(chǎn)品封測方案優(yōu)化迭代,開發(fā)更優(yōu)競爭力的產(chǎn)品。
5.產(chǎn)品量產(chǎn)評審給出工程意見,協(xié)助解決產(chǎn)品量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常等
6.公司或上級安排的其他工作任務(wù)。
任職要求:
1、學(xué)歷要求:大學(xué)專科或以上學(xué)歷
2、專業(yè)要求:微電子學(xué)/電子科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先,
3、經(jīng)驗要求:有封裝廠或設(shè)計公司工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、具有較強的質(zhì)量意識、責(zé)任心和上進心,有良好的溝通能力。
職位福利:試用期全額、年底雙薪、提供午餐、員工旅游、員工體檢、節(jié)日福利、五險一金。