職位描述
力學(xué)仿真動(dòng)力仿真熱仿真FEA封裝設(shè)計(jì)
SUMMARY:
Quantitatively understand stress related failure in MPS products and find optimization by FEA in trouble-shooting, and predict stress risks in product design phase.
Quantitatively understand stress related failure in MPS products and find optimization by FEA in trouble-shooting, and predict stress risks in product design phase.
RESPONSIBILITIES:
1. Mechanical or thermal stress analysis on package level & board level;
2. Parametric analysis on ranking key impact factors for improved product reliability;
3. Provide improvement solution for IC packaging related fracture ,fatigue, warpage, interface delamination issues through FEA simulation at both early failure and long term failure stage ;
4. Classify stress related failure and accordingly the failure mechanisms;
5. Optimize device & package structure or design to mitigate cracking related failure from stress ,warpage ,material , and manufacturing perspective ;
1. Mechanical or thermal stress analysis on package level & board level;
2. Parametric analysis on ranking key impact factors for improved product reliability;
3. Provide improvement solution for IC packaging related fracture ,fatigue, warpage, interface delamination issues through FEA simulation at both early failure and long term failure stage ;
4. Classify stress related failure and accordingly the failure mechanisms;
5. Optimize device & package structure or design to mitigate cracking related failure from stress ,warpage ,material , and manufacturing perspective ;
REQUIREMENTS:
1. Education background : MS or PHD degree in Engineering Mechanics, engineering Materials; strong in mechanics of materials & fracture mechanics;
2. Hands-on experience of major FEA tools ( ANSYS, ABAQUS, Comsol , Icepak,Flotherm,etc. ) and modeling tools (e.g., Solidworks,ProE,etc);
3. Deep understanding of packaging materials (including soldering material, glue material ) and their engineering mechanical behaviors ;
4. Good at statistical data analysis ;
5. Good team player ,and able to perform independent research & development work;
6. 3+ years thermal-mechanical simulation Experience on one or more of these areas:
1) board level solder joint fatigue life simulation ;
2) big board /advanced packaging (BGA,module,chiplet )warpage simulation ;
3) SMT material & mechanical reliability : process simulation and DFM/DFR ;
4) *vibration simu for board level package used in AEC1 environments;
5) component thermal-mechanical simulation (crack, delam ,stress shift , metal ratcheting ,etc)
1. Education background : MS or PHD degree in Engineering Mechanics, engineering Materials; strong in mechanics of materials & fracture mechanics;
2. Hands-on experience of major FEA tools ( ANSYS, ABAQUS, Comsol , Icepak,Flotherm,etc. ) and modeling tools (e.g., Solidworks,ProE,etc);
3. Deep understanding of packaging materials (including soldering material, glue material ) and their engineering mechanical behaviors ;
4. Good at statistical data analysis ;
5. Good team player ,and able to perform independent research & development work;
6. 3+ years thermal-mechanical simulation Experience on one or more of these areas:
1) board level solder joint fatigue life simulation ;
2) big board /advanced packaging (BGA,module,chiplet )warpage simulation ;
3) SMT material & mechanical reliability : process simulation and DFM/DFR ;
4) *vibration simu for board level package used in AEC1 environments;
5) component thermal-mechanical simulation (crack, delam ,stress shift , metal ratcheting ,etc)
工作地點(diǎn)
郫都區(qū)成都芯源系統(tǒng)有限公司
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職位發(fā)布者
丁女士/HR
立即溝通
MPS(成都芯源系統(tǒng)有限公司)芯源系統(tǒng)股份有限公司（Monolithic Power Systems, Inc.,簡稱MPS）是全球領(lǐng)先的模擬IC半導(dǎo)體公司，也是集成功率半導(dǎo)體全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。我們以專有的創(chuàng)新工藝流程為依托，重新設(shè)想和定義高性能電源解決方案，不斷推動(dòng)人工智能、汽車、工業(yè)、云計(jì)算等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，通過環(huán)保易用的產(chǎn)品，提高人類生活質(zhì)量。MPS目前自主研發(fā)電源管理產(chǎn)品已超過4000種，服務(wù)上萬家客戶，在全球建立了30余家分支機(jī)構(gòu)。自2003年起，MPS在成都、杭州、上海、深圳等城市設(shè)立了分公司和辦事處，目前中國區(qū)雇員2500余人。 MPS在中國*中國區(qū)總部：成都芯源系統(tǒng)有限公司MPS CD是MPS在成都高新西區(qū)出口加工區(qū)投資興建的全資子公司。公司成立于2004年8月，主要從事模擬集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造和生產(chǎn)技術(shù)支持。*應(yīng)用研發(fā)中心：杭州茂力半導(dǎo)體技術(shù)有限公司MPS HZ是MPS于2006年3月在杭州成立的外商獨(dú)資企業(yè)，主要致力于電源系統(tǒng)半導(dǎo)體、集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)和技術(shù)服務(wù)。*市場銷售：芯源信息咨詢（上海）有限公司及其深圳分公司MPS SH/SZ于2003年至2004年期間先后成立，作為MPS在中國的銷售中心，分別負(fù)責(zé)MPS在北中國區(qū)和南中國區(qū)的銷售與客戶支持。為適應(yīng)MPS在中國的迅猛發(fā)展，我們現(xiàn)有如下職位虛位以待，誠邀勇于創(chuàng)新、敢于挑戰(zhàn)的你！加入我們，與芯同行，引領(lǐng)未來！雇傭理念 MPS為所有符合條件的應(yīng)聘者提供公平公正的就業(yè)機(jī)會(huì)，不因種族、信仰、膚色、性別、性取向、國籍、血統(tǒng)、年齡、婚姻狀況、懷孕、健康狀況、殘障及其他受中華人民共和國法律法規(guī)所保護(hù)的情況而有任何程度或形式上的區(qū)別對(duì)待。我們基于知識(shí)技能、工作經(jīng)驗(yàn)、培訓(xùn)經(jīng)歷及個(gè)性特質(zhì)甄選最合適的雇員。如您對(duì)該政策有任何疑問或抱怨，請與MPS人力資源部聯(lián)系。如欲了解更多信息，敬請登陸公司全球網(wǎng)站：www.monolithicpower.com或關(guān)注公司官方微信號(hào)：MPS芯源系統(tǒng)您也可以通過以下郵箱聯(lián)系我們中國區(qū)招聘團(tuán)隊(duì)：hr-cn@monolithicpower.com聲明近期發(fā)現(xiàn)有不法分子冒用MPS名義進(jìn)行虛假招聘，嚴(yán)重侵害應(yīng)聘者權(quán)益并損害本公司聲譽(yù)，本公司將保留采取法律手段追責(zé)的權(quán)利。本公司在此特別提醒廣大應(yīng)聘者，切勿輕信非正規(guī)渠道或來歷不明的招聘信息。請?zhí)岣呔?，?jǐn)防上當(dāng)受騙。如有疑問，歡迎通過MPS官方渠道聯(lián)系核實(shí)。聯(lián)系方式：028-87303000-3650/4415/4546/4458
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