崗位職責(zé):
1、在方案階段參與討論,提出自己相關(guān)的看法和意見(jiàn);
2、負(fù)責(zé)根據(jù)方案進(jìn)行元器件選型,并對(duì)元器件手冊(cè)進(jìn)行研究,確保滿足需求并提前發(fā)現(xiàn)可能的問(wèn)題;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì),與外協(xié)供方進(jìn)樣件加工溝通;
4、負(fù)責(zé)制訂硬件測(cè)試方案和工藝方案;
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的驗(yàn)證工作,確保硬件部分工作正常;
6、負(fù)責(zé)進(jìn)行產(chǎn)品功能調(diào)試;
7、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品成本的估算和控制;
8、負(fù)責(zé)與組長(zhǎng)溝通和反饋可能存在的問(wèn)題;
9、完成部門安排的其它相關(guān)工作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、2年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉硬件設(shè)計(jì)流程;
4、熟悉各種總線接口及電平規(guī)范;
5、熟悉數(shù)字或模擬電路設(shè)計(jì);
6、熟悉示波器,信號(hào)源等等開(kāi)發(fā)工具的使用;
7、熟練使用cadence;
8、至少熟悉一種常見(jiàn)ARM架構(gòu)的芯片開(kāi)發(fā)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢