主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)用電信息采集終端(如集中器、專變終端、融合終端、量測(cè)開關(guān)、協(xié)議轉(zhuǎn)換器等)的嵌入式軟件開發(fā)與設(shè)計(jì),硬件方面包含原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)PCB工程師完成PCB布局布線,審核PCB,軟件方面包含應(yīng)用層軟件、驅(qū)動(dòng)開發(fā)等。
2、參與產(chǎn)品送檢(如電科院檢測(cè))及現(xiàn)場(chǎng)問題排查與修復(fù),完善軟件功能升級(jí),提高終端軟件的穩(wěn)定性;
3、對(duì)接國(guó)家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)及海外客戶需求,完成定制化嵌入式軟件方案設(shè)計(jì)與開發(fā)。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過程中相關(guān)文檔的撰寫工作。
5、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)中的相關(guān)問題,保障生產(chǎn)的順利進(jìn)行。
5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職條件:
1、本科及以上學(xué)歷,碩士?jī)?yōu)先,電子信息、無(wú)線通信、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),5年以上用電終端、集中器、采集器、HPLC等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉全志、瑞芯微等終端類芯片平臺(tái)的開發(fā)設(shè)計(jì),熟煉掌握ARM9、Cortex A7、A8的設(shè)計(jì)。
3、能夠獨(dú)立完成方案設(shè)計(jì)和軟硬件設(shè)計(jì),熟悉低功耗設(shè)計(jì)、國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì),熟練掌握常用工具軟件,包括PCB設(shè)計(jì)軟件、嵌入式開發(fā)IDE等。
4、精通C語(yǔ)言,熟悉C++,具備獨(dú)立開發(fā)及調(diào)試嵌入式軟件的能力,3年及以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉國(guó)網(wǎng)/南網(wǎng)相關(guān)通信規(guī)約(如Q/GDW 1376.2、DL/T 698.45、DL/T 645等),熟悉各類本地通信方式寬帶載波、微功率無(wú)線通信等;
6、熟悉用電信息采集終端各類業(yè)務(wù)需求,能根據(jù)電網(wǎng)系統(tǒng)內(nèi)外客戶的需求規(guī)劃開發(fā)方案;
7、有電科院用采檢測(cè)臺(tái)體送檢經(jīng)驗(yàn)或現(xiàn)場(chǎng)抄表問題解決經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、分析能力和規(guī)劃能力。
9、 具有較強(qiáng)的解決問題能力,熟悉示波器、頻譜儀、邏輯分析儀、數(shù)字電源等常用儀器儀表的使用。
10、 熟悉嵌入式終端類產(chǎn)品的生產(chǎn)加工流程。
11、 具備良好的溝通能力,創(chuàng)新精神,工作態(tài)度積極負(fù)責(zé)。