職位描述
封裝工藝
崗位職責(zé):
1、根據(jù)部門(mén)建設(shè)目標(biāo)，負(fù)責(zé)C2W/RDLFIRST工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)、攻關(guān)等工作；
2、負(fù)責(zé)C2W/RDL FirstT工藝相關(guān)設(shè)備調(diào)研、調(diào)試及驗(yàn)證；
3、負(fù)責(zé)C2W/RDL First工藝相關(guān)材料調(diào)研及驗(yàn)證；
4、負(fù)責(zé)C2W/RDL First工藝質(zhì)量的持續(xù)改進(jìn)，提升產(chǎn)品質(zhì)量與良率要求；
5、負(fù)責(zé)部門(mén)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷，8年及以上封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
2、精通C2W/RDL First工藝，熟悉Fan out、WLCSP、2.5D封裝等先進(jìn)封裝工藝；
3、具備較強(qiáng)的技術(shù)能力、項(xiàng)目管理能力與溝通協(xié)調(diào)能力；
4、熟悉8D、SPC、FMEA等專業(yè)工具。熟練使用office軟件(Word、Excel、PPT等)操作；
5、良好的職業(yè)精神和職業(yè)道德，有較高的忠誠(chéng)度，能夠保守單位秘密
工作地點(diǎn)
惠山區(qū)江蘇無(wú)錫萬(wàn)壽湖集成電路產(chǎn)業(yè)園
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中科芯集成電路有限公司
中科芯集成電路有限公司位于蠡湖之濱、大運(yùn)河畔，主要從事超大規(guī)模集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，現(xiàn)有職工4700余人，教授級(jí)高工和高級(jí)工程師300余人，工程技術(shù)人員占職工總?cè)藬?shù)70%以上，擁有國(guó)家博士后科研工作站。中科芯具備集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝、可靠性、應(yīng)用支持等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，曾研制了我國(guó)首塊超大規(guī)模集成電路，承擔(dān)過(guò)500多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)科研任務(wù)，獲國(guó)家獎(jiǎng)18項(xiàng)，省部級(jí)獎(jiǎng)近200項(xiàng)，多項(xiàng)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，提高了核心元器件的國(guó)產(chǎn)化率，為國(guó)家微電子事業(yè)各個(gè)階段的發(fā)展做出過(guò)突出貢獻(xiàn)。中科芯圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)，實(shí)施“一二三四五”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，打造“5+N”平臺(tái)，堅(jiān)持人才驅(qū)動(dòng)，科技創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)現(xiàn)代企業(yè)制度建設(shè)，建設(shè)先進(jìn)的設(shè)計(jì)、制造、封裝、可靠性檢測(cè)與應(yīng)用支撐平臺(tái)，形成完整的產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，努力成為“國(guó)內(nèi)卓越、世界一流”的集成電路創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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