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1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、測試與調(diào)優(yōu)工作； 2.負(fù)責(zé)PCB/FPGA電路設(shè)計、多協(xié)議傳感器接口（如RS485、CAN總線等）、可靠性與抗干擾等方面，確保其符合行業(yè)設(shè)計要求與規(guī)范； 3.與結(jié)構(gòu)工程師配合，完成產(chǎn)品外觀及結(jié)構(gòu)設(shè)計工作； 4.與軟件工程師、AI算法工程師進(jìn)行系統(tǒng)總體協(xié)調(diào)，滿足最終需求； 5.與供應(yīng)商對接，優(yōu)化BOM成本，推動樣品調(diào)試與小批量生產(chǎn)； 6.編寫硬件測試用例，進(jìn)行功能驗(yàn)證（如通信協(xié)議一致性測試等）與環(huán)境可靠性測試（如高低溫循環(huán)、鹽霧試驗(yàn)等）。

崗位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，電力電子、電氣自動化、電力系統(tǒng)及自動化等相關(guān)工科專業(yè)，至少3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2.精通數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計，熟練使用Cadence、Altium、Designer等電路設(shè)計軟件，能夠獨(dú)立進(jìn)行PCB/FPGA設(shè)計； 3.熟悉工業(yè)通信協(xié)議及其原理，精通各類硬件工業(yè)接口（Modbus、PCIe、以太網(wǎng)、DDR、HDMI、CAN、RS485等）設(shè)計； 4.掌握FPGA/CPLD開發(fā)，能實(shí)現(xiàn)簡單邏輯控制或接口時序優(yōu)化； 4.有大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品研制經(jīng)驗(yàn)，掌握產(chǎn)品可靠性、環(huán)境適應(yīng)性及電磁兼容性設(shè)計理論和方法； 5.工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有鉆研能力，動手能力強(qiáng)，具備較強(qiáng)的溝通能力、自我驅(qū)動力及責(zé)任意識； 6.有風(fēng)電、光伏等新能源行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者，熟悉風(fēng)電設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)、安規(guī)要求者優(yōu)先； 7.有量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

（工作地點(diǎn)在北京）