一、崗位職責(zé)
1.參與硬件技術(shù)方案設(shè)計及討論、硬件需求分析;
2.編寫硬件方案設(shè)計文檔;
3.負(fù)責(zé)硬件原理圖、PCB板圖設(shè)計;
4.協(xié)助軟件人員完成硬件功能及性能測試,參與產(chǎn)品缺陷分析,協(xié)助解決產(chǎn)品的硬件設(shè)計缺陷。
二、任職要求
1. 電子、計算機(jī)、通信、自動化…等理工相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 有5年或以上大批量交付電子產(chǎn)品經(jīng)驗;
3. 精通嵌入式平臺(ARM/DSP/FPGA/GPU…) 系統(tǒng)設(shè)計與資源選型;
4. 有下列相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先:
a.精通模擬電路、高頻數(shù)字電路,運放、小信號處理;6層及以上線路板設(shè)計;
b.精通EMC、產(chǎn)品可靠性驗證、測試規(guī)程,豐富的EMC整改經(jīng)歷;
C.有語音產(chǎn)品或平板設(shè)計經(jīng)驗,且產(chǎn)品批量生產(chǎn)。
三、福利相關(guān)
雙休、五險一金(入職購買)、餐補(bǔ)、節(jié)假日福利、每月團(tuán)建、不間斷下午茶(咖啡、茶包、水果及夏季冰淇淋)、每年免費體檢、培訓(xùn)學(xué)習(xí)。
四、晉升空間及薪酬調(diào)整
管理和技術(shù)雙通道發(fā)展,明確的職級晉升和調(diào)薪機(jī)制。