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更新于 6月26日
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氮化硅及氮化硅基板研發(fā)工程師

1.5-3萬
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

材料研發(fā)工藝改良氮化硅及氮化硅基板研發(fā)工程師
崗位職責：
1. 負責氮化硅材料及氮化硅基板批產(chǎn)工藝研發(fā)；
2. 負責氮化硅基板生產(chǎn)現(xiàn)場工藝及過程管控；
3. 負責氮化硅基板工藝文件、SOP、CP等規(guī)范性文件編寫；
4. 根據(jù)公司戰(zhàn)略發(fā)展需求，研發(fā)新型陶瓷材料。

崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、電子類相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉氮化硅陶瓷流延、敷粉、排膠、燒結(jié)、噴砂工藝流程，具備生產(chǎn)現(xiàn)場實際操作能力；
3. 在氮化硅陶瓷流延或燒結(jié)工藝方面具有2年以上的工作經(jīng)驗，具有分析和處理批產(chǎn)問題能力；
4. 能夠帶領(lǐng)并指導(dǎo)生產(chǎn)人員進行生產(chǎn)操作；
5. 了解IATF16949管理體系，能夠按照體系規(guī)定，管控氮化硅基板批產(chǎn)過程。
職位福利：五險兩金、績效獎金、帶薪年假、節(jié)日福利、工作餐補、交通補助、 股票期權(quán)、定期體檢
職位亮點：央企行業(yè)、五險兩金、年終獎、項目提成

工作地點

安徽省合肥市蜀山區(qū)績溪路260號

職位發(fā)布者

王霞/人力資源

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合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司（簡稱“圣達科技”）是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領(lǐng)域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。圣達科技現(xiàn)已擁有十分先進的金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產(chǎn)線。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業(yè)。公司目前金屬封裝外殼年產(chǎn)量超過300萬套，DBC基板（5inch×7inch）產(chǎn)能達到100萬片每年，AlN基板產(chǎn)能達4000平方米每年，電子漿料產(chǎn)能達60噸每年。客戶群體布及全球數(shù)十個國家和地區(qū)，并以完整的設(shè)計、研發(fā)、制造、檢測及可靠性保障能力和成熟的規(guī)范化管理水平享譽行業(yè)內(nèi)外。圣達科技致力成為具有行業(yè)影響力、帶動力和控制力，具有國際一流水準的專業(yè)化公司。
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