崗位職責(zé):
主要從事HTCC陶瓷封裝的制程工藝。
任職資格:
1、學(xué)歷:碩士研究生;
2、專業(yè):無機(jī)材料、高分子材料或電化學(xué)等專業(yè);
3、電子陶瓷或特種陶瓷專業(yè)方向者優(yōu)先。
職位福利:五險(xiǎn)兩金、績效獎(jiǎng)金、帶薪年假、節(jié)日福利、工作餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、 股票期權(quán)、定期體檢
職位亮點(diǎn):央企行業(yè)、五險(xiǎn)兩金、年終獎(jiǎng)、項(xiàng)目提成