崗位職責:
1.主導復雜非標設備設計:獨立負責或主導醫(yī)療行業(yè)(陽極靶盤除氣設備、CT球管排氣/老練設備、管組件注油設備)、半導體行業(yè)(晶圓電鍍機)及電子陶瓷行業(yè)(全自動巴塊真空包裝機、流延機、全自動裁片熱壓機、片/卷式絲網(wǎng)印刷/疊層機、印疊一體機、溫水等靜壓機、生瓷片全自動生產(chǎn)線、SOFC高粘度漿料印刷設備等)的核心模塊與整機研發(fā)。
2.技術方案與圖紙輸出:完成設備的方案設計、詳細設計,使用SolidWorks進行3D建模、出工程圖,并利用AutoCAD完成二維布局圖及氣路/示意圖。
3.全過程項目管理:負責從概念設計、詳細出圖、零部件選型與BOM制作,到裝配調(diào)試、設計優(yōu)化及量產(chǎn)移交的全流程技術管控。
4.技術難題攻關:解決設備開發(fā)過程中遇到的高精度運動控制、熱管理、真空系統(tǒng)、高粘度流體處理等機械設計難題,確保設備的穩(wěn)定性、精度與可靠性。
5.跨部門協(xié)同:與電氣、軟件及視覺檢測團隊緊密合作,共同完成整機集成與調(diào)試,確保項目目標的達成。
任職要求:
1.學歷與經(jīng)驗:機械設計、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷,具備5年以上非標自動化設備機械設計經(jīng)驗。
2.行業(yè)背景:擁有以下至少一個行業(yè)的資深設備設計經(jīng)驗:
?醫(yī)療設備:熟悉CT球管或其類似高真空、高精密組裝設備。
?半導體設備:具有晶圓處理、電鍍、清洗等相關設備設計經(jīng)驗。
?電子陶瓷:精通MLCC、LTCC、HTCC或陶瓷封裝基座生產(chǎn)流程中的關鍵設備(如流延、印刷、疊層、等靜壓等)。
3.軟件技能:精通SolidWorks進行復雜機構設計,熟練使用AutoCAD進行工程出圖。
4.能力素養(yǎng):具備嚴謹?shù)南到y(tǒng)性思維,能獨立分析和解決復雜技術問題,擁有出色的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊協(xié)作精神。