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更新于 5月9日

電力電子封裝線PIE

3-4萬·15薪
  • 北京順義區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

薄膜工藝SMT貼片封裝工藝刻蝕工藝CVD工藝半導體芯片光電子電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.工藝規(guī)劃與設計:負責新產(chǎn)品或項目的工藝整合工作,包括但不限于工藝流程的設計與優(yōu)化、工藝路線的確定,確保工藝方案能滿足產(chǎn)品性能要求,又能兼顧生產(chǎn)效率和成本控制;
2.跨部門協(xié)作:與研發(fā)、生產(chǎn)、設備、質(zhì)量等部門溝通協(xié)調(diào),確保工藝方案的順利實施和持續(xù)優(yōu)化;
3.問題解決與改善:針對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝問題,組織分析并提出解決方案,跟蹤改善效果,確保問題得到有效解決;
4.新技術新工藝研究:關注行業(yè)動態(tài),研究新技術、新工藝的應用,推動工藝創(chuàng)新和生產(chǎn)工藝的持續(xù)進步;
5.負責產(chǎn)品異常的處理,及時發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)過程中的潛在風險,并制定解決方案及改善措施,確保生產(chǎn)平穩(wěn)運行。
任職資格:
1.本科及以上學歷;專業(yè)要求電子封裝技術、電力電子、功率半導體、微電子、新材料等理工科相關專業(yè);
2.精通功率器件工藝流程,具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力;
3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.熟悉功率器件設計及其測試相關知識,能承接設計需求并能策劃和制定工藝方案;
5.熟練使用辦公軟件,如Excel(包括vlookup、數(shù)據(jù)透視表等),會宏程序更佳;
6.嚴謹細心,團隊合作,良好的工作態(tài)度及較強的責任心。

工作地點

順義區(qū)北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司

職位發(fā)布者

李女士/綜合部

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公司Logo北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司
北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司是中國電科產(chǎn)業(yè)基礎研究院下屬子公司。公司位于北京市順義區(qū)文良街15號,占地面積2.81萬平方米,建筑面積7.1萬平方米。公司主營業(yè)務為第三代半導體氮化鎵和碳化硅芯片、器件的設計、生產(chǎn)與銷售。國聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領域的專業(yè)人才和團隊,擁有核心專利和專有技術,氮化鎵射頻功放芯片達到國際領先水平,并已在世界主流通信公司得到規(guī)模應用;碳化硅二極管和MOSFET產(chǎn)品技術水平國際先進水平,并已在新能源汽車上開始批量應用。公司同時擁有國家“雙創(chuàng)”支撐平臺、眾創(chuàng)空間、中關村硬科技孵化平臺、北京市科技企業(yè)孵化器等資質(zhì),是國家第三代半導體創(chuàng)新技術中心(北京)主要建設和運營單位。主要業(yè)務為第三代半導體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務。
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