崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)熱管理系統(tǒng)(如電池?zé)峁芾怼⑵嚐峁芾?、電子設(shè)備散熱等)的硬件需求分析、電路設(shè)計(jì)及元器件選型;
2.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)熱管理控制板硬件方案(原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、熱仿真驗(yàn)證);
3.負(fù)責(zé)開發(fā)功率電路(如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、PTC加熱器控制、風(fēng)扇/泵控制模塊)及信號(hào)調(diào)理電路(溫度/壓力傳感器接口)。
4.負(fù)責(zé)搭建硬件測試平臺(tái),完成環(huán)境測試(高低溫、振動(dòng)、EMC等)、功能測試及耐久性測試;
5.負(fù)責(zé)配合軟件團(tuán)隊(duì)完成硬件在環(huán)(HIL)測試,解決硬件與軟件協(xié)同問題;
6.負(fù)責(zé)分析測試數(shù)據(jù),優(yōu)化電路設(shè)計(jì)以提高系統(tǒng)可靠性及能效。
7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品故障分析,制定硬件改進(jìn)方案并迭代設(shè)計(jì);
8.負(fù)責(zé)熱力學(xué)團(tuán)隊(duì)合作驗(yàn)證硬件設(shè)計(jì)對(duì)熱管理性能的影響。
9.負(fù)責(zé)編寫技術(shù)文檔(需求規(guī)格書、設(shè)計(jì)說明、測試報(bào)告等);
10.負(fù)責(zé)跟蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)(如新能源、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的熱管理趨勢)。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、電氣工程、自動(dòng)化、機(jī)械電子、熱能工程等相關(guān)專業(yè);
2.熟練掌握硬件設(shè)計(jì)工具(Altium Designer、Cadence、PADS等),具備多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉功率電子設(shè)計(jì)(DC/DC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、MOSFET/IGBT應(yīng)用)及熱管理系統(tǒng)關(guān)鍵部件(泵、閥、散熱器、傳感器);
4.了解熱力學(xué)基礎(chǔ)與散熱設(shè)計(jì)(如導(dǎo)熱系數(shù)、對(duì)流散熱計(jì)算、熱仿真工具FloTHERM等);
5.熟悉汽車電子標(biāo)準(zhǔn)(如ISO 16750、AEC-Q100)及測試方法(環(huán)境可靠性、EMC);
6.具備硬件調(diào)試能力(示波器、萬用表、電源負(fù)載儀等工具使用)。
7.有新能源汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域熱管理項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
8.了解汽車通信協(xié)議(CAN/LIN)或嵌入式控制器(MCU)外圍電路設(shè)計(jì);