崗位職責:
1. 負責硬件系統(tǒng)方案設計,完成關鍵器件選型、電路仿真及原理圖設計。
2. 主導或參與硬件電路功能模塊設計(如電源、DDR、MCU/FPGA外圍電路等)。
3. 分析電路性能指標,優(yōu)化設計以提高可靠性、降低功耗及降低成本。
4. 編寫設計文檔(如設計規(guī)范、測試報告),參與設計評審及問題整改。
5. 根據(jù)硬件需求完成原理圖設計、PCB布局布線及設計優(yōu)化,確保符合電氣性能、EMC、信號完整性等要求??瑟毩⑼瓿蒔CB疊層設計、阻抗控制、散熱設計及生產(chǎn)文件輸出(Gerber/BOM/裝配圖)。
6. 支持樣機調(diào)試及量產(chǎn)問題分析,解決PCB相關的設計缺陷或工藝問題。
7. 遵守公司PCB設計規(guī)范,使用公司庫進行規(guī)范設計,工作中需跟蹤行業(yè)新技術(如高速數(shù)字電路、高速接口電路設計(HDMI/DP/LVDS/VBO)、高密度HDI設計等)。
加分項:
A:熟悉SI/PI仿真工具(如HyperLynx、ADS、Sigrity)。
B:了解PCB制造工藝(如SMT、焊接、可靠性測試)。
C:了解FPGA/DSP/MCU系統(tǒng)設計或具備嵌入式軟件開發(fā)能力。
任職要求:
1.教育背景:電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2.專業(yè)技能:
A:精通至少一款EDA工具(Altium Designer/Cadence Allegro/PADS/等)。
B:熟悉PCB設計規(guī)范(IPC標準)、信號完整性(SI)、電源完整性(PI)及EMC設計原則。
C:掌握模擬/數(shù)字電路基礎,能獨立完成電路仿真、器件選型及電路故障分析。
D:熟悉常用通信協(xié)議(如I2C/SPI/UART/CAN等),有FPGA相關設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.經(jīng)驗要求:
A:3年以上PCB設計或硬件開發(fā)經(jīng)驗,有消費電子/工業(yè)控制/汽車電子等領域成功案例。
B:熟悉高速電路(如DDR/PCIe/USB3.0)、LED/LCD相關產(chǎn)品設計或電源設計者優(yōu)先。
4.軟技能:
良好的溝通能力、團隊協(xié)作精神及抗壓能力。
邏輯清晰,能快速定位和解決復雜技術問題。
5.**該崗位入職利亞德和小鳥合資公司**