職位描述
BMSDC/DC電源汽車模擬ASIC底層驅(qū)動新能源汽車電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)汽車底盤, 車身, 門控, 電池管理系統(tǒng)的ASIC產(chǎn)品技術(shù)支持；
2.配合客戶項目開發(fā), 包括底層驅(qū)動與系統(tǒng)設(shè)計, 支持功能安全開發(fā)；
3.內(nèi)部FAE技能培訓(xùn).
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，通信, 電子工程, 電子信息等相關(guān)專業(yè);
2.硬件研發(fā)工程師或半導(dǎo)體FAE相關(guān)工作經(jīng)驗;
3.熟悉DC/DC電源,PMIC, SBC及信號鏈等仿真產(chǎn)品, 了解基礎(chǔ)數(shù)字通信接口;
4.同時了解MCU底層, 了解底層驅(qū)動代碼撰寫與移植;
5.熟悉多串?dāng)?shù)BMS AFE, 具備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.具有良好的溝通能力、表達(dá)能力、協(xié)作能力和客戶服務(wù)的意識與抗壓力能力.
1.負(fù)責(zé)汽車底盤, 車身, 門控, 電池管理系統(tǒng)的ASIC產(chǎn)品技術(shù)支持；
2.配合客戶項目開發(fā), 包括底層驅(qū)動與系統(tǒng)設(shè)計, 支持功能安全開發(fā)；
3.內(nèi)部FAE技能培訓(xùn).
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1.本科及以上學(xué)歷，通信, 電子工程, 電子信息等相關(guān)專業(yè);
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3.熟悉DC/DC電源,PMIC, SBC及信號鏈等仿真產(chǎn)品, 了解基礎(chǔ)數(shù)字通信接口;
4.同時了解MCU底層, 了解底層驅(qū)動代碼撰寫與移植;
5.熟悉多串?dāng)?shù)BMS AFE, 具備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.具有良好的溝通能力、表達(dá)能力、協(xié)作能力和客戶服務(wù)的意識與抗壓力能力.
工作地點
深圳南山區(qū)環(huán)球數(shù)碼大廈11、12、16層
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職位發(fā)布者
馬女士/HR
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文曄領(lǐng)科商貿(mào)(深圳)有限公司文曄科技為全球前3半導(dǎo)體組件通路商，代理全球一流半導(dǎo)體原廠超過80家，服務(wù)優(yōu)質(zhì)客戶超過10,000家。所代理的電子零組件被廣泛應(yīng)用于通訊網(wǎng)絡(luò)、計算機(jī)及周邊、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)性電子、影像產(chǎn)品、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等多樣應(yīng)用領(lǐng)域。文曄科技于1993年在臺灣正式成立，2002年在臺灣市場上市，目前在全球共有五十多個營運(yùn)據(jù)點，全球員工總數(shù)超過3000人；秉持“專業(yè)誠信、永續(xù)經(jīng)營”的理念，在穩(wěn)定中持續(xù)追求卓越表現(xiàn)的營運(yùn)風(fēng)格，近8年，公司營收平均復(fù)合成長率維持20%以上。2023年文曄科技全年營收達(dá)新臺幣5,945億元。2024年全年自結(jié)合并營收約新臺幣9,594億元，與2023年相較年增率約達(dá)61%，再創(chuàng)年度營收新高紀(jì)錄！文曄深知“人”為企業(yè)最重要的資本，為吸引優(yōu)秀人才加入，公司提供廣闊的員工成長空間，全面系統(tǒng)的培訓(xùn)，推行各項有競爭力的薪酬福利措施，共同打造雙贏的企業(yè)文化氛圍。2023年9月攜手加拿大通路商Future Electronics，文曄啟動全球布局，打造電子組件通路商國際化的平臺。年輕化的工作團(tuán)隊，鼓勵意見參與，強(qiáng)調(diào)團(tuán)結(jié)合作的我們，歡迎具備高潛力的您加入我們的行列！文曄集團(tuán)官網(wǎng)： http://www.wtmec.com
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