工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)100G以上高速光模塊產(chǎn)品的光學(xué)工藝,含透鏡耦合、光纖耦合等工藝從NPI到量產(chǎn)的維護(hù),以COB工藝為主;
2、負(fù)責(zé)驗(yàn)證設(shè)備,優(yōu)化設(shè)備參數(shù)和工藝流程、監(jiān)控并持續(xù)提升產(chǎn)品良率;
3、負(fù)責(zé)對(duì)不良品的失效分析、制定和落實(shí)改善對(duì)策;
4、負(fù)責(zé)及時(shí)排除生產(chǎn)線的異常、提高生產(chǎn)效率;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書的編制和完善,實(shí)施對(duì)技術(shù)員和生產(chǎn)人員的培訓(xùn);
6、參與關(guān)鍵產(chǎn)品工藝變更和材料的驗(yàn)證并參與決策;
7、參與設(shè)備選型和驗(yàn)收、并參與日常維護(hù)的項(xiàng)目的制定;
8、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和驗(yàn)收相關(guān)工裝夾具;
9、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,優(yōu)秀者可放寬至大專,機(jī)械、電子、通信工程等相關(guān)專業(yè),3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有100G以上高速光模塊產(chǎn)品QSFP、SFP封裝的工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、年齡要求:40周歲及以下
3、具備堅(jiān)實(shí)的光學(xué)耦合工藝控制經(jīng)驗(yàn)。熟悉各種耦合設(shè)備,對(duì)新設(shè)備學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。熟悉光譜儀、光功率計(jì),光纖等使用,熟悉膠水粘接工藝,熱固化工藝;
4、熟悉有源光器件的失效模式分析,有較強(qiáng)的技術(shù)分析能力及動(dòng)手能力;
5、熟悉改善的方法PFMEA、SPC、DOE、6sigma等質(zhì)量工具,具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力;
6、具備工作范圍內(nèi)外語(yǔ)讀寫能力;
7、責(zé)任心強(qiáng),具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、及團(tuán)隊(duì)合作精神。