工作職責:
1、負責100G以上高速光模塊產品的光學工藝,含透鏡耦合、光纖耦合等工藝從NPI到量產的維護,以COB工藝為主;
2、負責驗證設備,優(yōu)化設備參數(shù)和工藝流程、監(jiān)控并持續(xù)提升產品良率;
3、負責對不良品的失效分析、制定和落實改善對策;
4、負責及時排除生產線的異常、提高生產效率;
5、負責產品作業(yè)指導書的編制和完善,實施對技術員和生產人員的培訓;
6、參與關鍵產品工藝變更和材料的驗證并參與決策;
7、參與設備選型和驗收、并參與日常維護的項目的制定;
8、負責設計和驗收相關工裝夾具;
9、完成上級領導交辦的其他工作任務。
任職要求:
1、本科及以上學歷,優(yōu)秀者可放寬至大專,機械、電子、通信工程等相關專業(yè),3年以上相關工作經驗,有100G以上高速光模塊產品QSFP、SFP封裝的工藝經驗優(yōu)先;
2、年齡要求:40周歲及以下
3、具備堅實的光學耦合工藝控制經驗。熟悉各種耦合設備,對新設備學習能力強。熟悉光譜儀、光功率計,光纖等使用,熟悉膠水粘接工藝,熱固化工藝;
4、熟悉有源光器件的失效模式分析,有較強的技術分析能力及動手能力;
5、熟悉改善的方法PFMEA、SPC、DOE、6sigma等質量工具,具備較強的數(shù)據(jù)分析能力;
6、具備工作范圍內外語讀寫能力;
7、責任心強,具備良好的溝通協(xié)調能力、及團隊合作精神。