1、從事3年以上半導(dǎo)體銷售或研發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體TOP企業(yè)及其供應(yīng)鏈;
2、了解半導(dǎo)體端到端加工制程,包括晶圓原材/載板玻璃,晶圓加工/TGV技術(shù),鍍銅,封裝等;
3、半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)具有一定的個(gè)人資源,溝通能力強(qiáng),個(gè)人形象佳;
4、具備市場(chǎng)洞察和分析能力;
5、產(chǎn)業(yè)鏈認(rèn)知: 清晰掌握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景(從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到終端應(yīng)用);
6、客戶洞察: 深刻理解晶圓廠(如臺(tái)積電、三星、英特爾、中芯國(guó)際)和芯片設(shè)計(jì)公司的痛點(diǎn)、采購(gòu)流程、決策鏈條和考核標(biāo)準(zhǔn);
7、競(jìng)爭(zhēng)分析:持續(xù)追蹤全球及國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的動(dòng)態(tài)、技術(shù)路線和市場(chǎng)策略。