工作內(nèi)容:
1.熟悉IC封裝(傳感器)的新品研發(fā),PCB設(shè)計
2.工裝夾治具的設(shè)計以及新品的導入以及檢討分析
3.樣品測試及可靠性驗證
4..新制程,新工藝的評估
5.產(chǎn)品制程分析及改善,熟悉相關(guān)pe文件,并制定sop文件
任職要求:
1.熟悉DB\WB的封裝工藝流程,點膠/畫錫等工藝技術(shù)
2.熟悉SMT/AOI/鐳射打印等工藝技術(shù),畫圖以及工裝夾治具設(shè)計
3.有本行業(yè)相關(guān)經(jīng)歷3年以上PE工作經(jīng)驗,大專及以上學歷
4.工作精力充沛,積極有責任心,并且有一定的團多協(xié)作精神
5.熟悉IC封裝工藝并且有相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先錄取
工作時間:
1.早八晚五,周六上午半天,可調(diào)成大小休
2.入職享受帶薪年假,節(jié)假日福利