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招聘地區(qū)：
上海徐匯、深圳羅湖、西安長安可選
薪資：20-35k
招聘崗位：
手機結構工程師（前殼、中框）
硬件開發(fā)工程師（基帶）
射頻工程師（手機射頻、電子產品）
射頻工程師（手機射頻、電子產品）
崗位職責：
1、負責硬件射頻部分的設計開發(fā)、調試工作；
2、負責研發(fā)階段測試及解決測試過程中的任何相關問題；
3、支持和解決項目認證過程中的相關問題；
4、負責項目生產支持，協(xié)助處理生產的相關問題 ；
5、參與器件的選型認證工作，負責技術方面的測試判斷 ；
5、對售后、技術等部門進行培訓和支持。
6、有海外運營商工作經驗者優(yōu)先，英語口語佳者優(yōu)先。
7、主導經驗整理和總結并且制成文檔。
8、協(xié)調項目任務和團隊建設。
9、推動和引導工程師達成項目目標。
崗位要求：
1、熟悉手機射頻電子元器件的性能，了解手機天線設計；
2、熟悉手機射頻設計、生產工藝流程和行業(yè)標準 ；
3、工作積極主動，具有熱情，能吃苦耐勞，有良好的溝通能力及團隊合作精神 ；
4、2年以上手機或電子產品射頻開發(fā)經驗 ；
5、具有NR項目經驗優(yōu)先考慮。
手機結構工程師（前殼、中框）
崗位職責
負責手機整機結構的設計、研發(fā)和驗證、交付工作，包括但不限于：
1、根據(jù)客戶需求和產品規(guī)格，主導手機結構設計和評審，確保設計的符合性和可行性；
2、負責手機大件結構件（前殼、中框等）的結構設計、手板制作和3D建模、大件設變；
3、項目研發(fā)過程中統(tǒng)籌結構領域子計劃進度達成；
4、能統(tǒng)籌結構單領域工作分工（結構物料開發(fā)質量和進度、可靠性測試領域、整機組裝領域等）
5、首銷結束前主導結構料交付
6、對結構領域DVA成本負責
7、參與相關設計規(guī)范和標準的制定和更新，確保設計的符合性和可持續(xù)性。
崗位要求
統(tǒng)招大專及以上學歷；
- 2年以上手機結構設計工作經驗，有豐富的設計經驗和對新技術的敏銳反應；
- 熟悉手機整機設計原理，具備手機結構設計的基本技能；
- 了解3D設計軟件，具備基本的結構設計計算能力；
硬件開發(fā)工程師（基帶）
崗位職責：
1、負責產品的硬件基帶部分的前期方案設計和評估、原理圖和PCB設計開發(fā)、單板和整機的研發(fā)自測和調試。
2、負責分析和解決單板和整機測試過程中出現(xiàn)的問題。
3、負責產品試產和小批量轉產的技術支持，分析和解決試產過程中的問題。
4、負責產品的EWP分析和前期售后分析和改善。
5、其他上級安排的工作。
崗位要求：
1、本科及以上，電子、通訊、信息類工程技術相關專業(yè)；
2、移動終端基帶開發(fā)5年以上工作經驗；
3、熟悉終端產品開發(fā)的流程。
4、熟悉Pads或Cadence等硬件開發(fā)工具；
5、具有良好的執(zhí)行力和溝通協(xié)調能力。
6、具有高度的責任心和積極向上的工作態(tài)度。
7、熟悉高通平臺開發(fā)者優(yōu)先，英語口語優(yōu)秀者優(yōu)先