工作地點(diǎn)在杭州
崗位職責(zé)
?、總體職責(zé)
負(fù)責(zé)公司核?產(chǎn)品的技術(shù)架構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)施,統(tǒng)籌后端、前端、Android、及硬件系統(tǒng)的協(xié)同?
作,建?可擴(kuò)展、可維護(hù)的技術(shù)體系,推動(dòng)產(chǎn)品從架構(gòu)層?實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、?效、智能化。
?、架構(gòu)設(shè)計(jì)與系統(tǒng)規(guī)劃
1. 主導(dǎo)系統(tǒng)整體架構(gòu)規(guī)劃與演進(jìn),涵蓋 Android 端、后端服務(wù)、前端交互及硬件通信系統(tǒng)。
2. 精通模塊化設(shè)計(jì)與架構(gòu)抽象,能將復(fù)雜業(yè)務(wù)邏輯拆解成?內(nèi)聚、低耦合的功能模塊,構(gòu)建統(tǒng)
?中間層。
3. 能根據(jù)不同業(yè)務(wù)與技術(shù)難題,進(jìn)?合理的技術(shù)選型與架構(gòu)?案設(shè)計(jì),確保技術(shù)路徑兼顧可?
性與可擴(kuò)展性。
4. 主導(dǎo)從單體到私有化部署及云服務(wù)架構(gòu)的平滑遷移,具備安全與?可?體系建設(shè)能?。
5. 在系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性與安全性上持續(xù)優(yōu)化,制定中?期技術(shù)規(guī)劃。
三、業(yè)務(wù)分析與系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1. 具備扎實(shí)的業(yè)務(wù)建模能?,能深?理解業(yè)務(wù)需求并抽象為可實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)架構(gòu)。
2. 與產(chǎn)品、硬件和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)協(xié)作,設(shè)計(jì)跨系統(tǒng)、跨設(shè)備的交互?案。
3. 主導(dǎo)核?功能與關(guān)鍵模塊的設(shè)計(jì)評(píng)審,輸出系統(tǒng)設(shè)計(jì)?檔與實(shí)現(xiàn)規(guī)范。
4. 在復(fù)雜業(yè)務(wù)場(chǎng)景中進(jìn)?系統(tǒng)分層與邊界劃分,確保架構(gòu)清晰、可演進(jìn)
四、Android 端架構(gòu)與通信能?
1. 精通 Kotlin 與協(xié)程模型,對(duì)異步通信架構(gòu)有深?理解。
2. 熟悉 Android/Linux 系統(tǒng)機(jī)制,能進(jìn)?底層調(diào)試與?志分析(logcat / dmesg / strace)。
3. 掌握多種通信協(xié)議設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),包括:HTTP / WebSocket(REST + 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù))TCP ?連接(斷線(xiàn)重連、粘包、?跳)串?(RS485)與 CAN 總線(xiàn)(幀封裝與容錯(cuò))藍(lán)?通信(BLE + Classic)
4. 熟悉 AIDL / Binder / Messenger / IPC 機(jī)制,以及 HAL 層與 JNI 調(diào)?。
5. 能設(shè)計(jì)模塊化通信中間層,屏蔽底層差異,統(tǒng)?上層通信接?。
五、后端與系統(tǒng)能?
1. 熟悉主流后端技術(shù)棧(Java / Spring Boot / Cloud),能進(jìn)?分布式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化。
2. 精通中間件與緩存架構(gòu)(Redis、MQ、ES),能針對(duì)性能瓶頸提出優(yōu)化?案。
3. 熟悉云原?技術(shù)體系(Docker、K8s)與持續(xù)集成 / 部署(Jenkins / GitLab CI/CD)。
4. 具備 JVM 調(diào)優(yōu)、SQL 優(yōu)化、緩存策略設(shè)計(jì)能?,熟悉微服務(wù)治理與接??關(guān)設(shè)計(jì)。
六、硬件系統(tǒng)理解與集成
1. 熟悉硬件與軟件協(xié)同開(kāi)發(fā)模式,能理解 MCU、通信接?(UART、CAN、藍(lán)?等)的?作原
理。
2. 能與硬件?程師協(xié)作,分析硬件?為、設(shè)備通信協(xié)議、驅(qū)動(dòng)層接?,并提出可落地的軟件架
構(gòu)?案。
3. 具備軟硬結(jié)合系統(tǒng)(IoT、?業(yè)HMI、嵌?式終端等)項(xiàng)?經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 能識(shí)別硬件層?的問(wèn)題并提供軟件層補(bǔ)償?案(如緩存、重傳、協(xié)議容錯(cuò)等)。
七、團(tuán)隊(duì)管理與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)?
1. 制定公司研發(fā)規(guī)范與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),建??效開(kāi)發(fā)與交付體系。
2. 指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)進(jìn)?架構(gòu)設(shè)計(jì)、性能調(diào)優(yōu)與技術(shù)攻堅(jiān),提升整體研發(fā)?平。
3. 善于溝通協(xié)調(diào),有推動(dòng)跨部?協(xié)同落地的能?。
4. ?勵(lì)創(chuàng)新與知識(shí)分享,建設(shè)學(xué)習(xí)型技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電?、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2. 8 年以上軟件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),3 年以上架構(gòu)設(shè)計(jì)或技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn);
3. 精通 Android 平臺(tái)及前后端系統(tǒng)架構(gòu),具備跨平臺(tái)與跨系統(tǒng)設(shè)計(jì)能?;
4. 具備模塊化設(shè)計(jì)、復(fù)雜系統(tǒng)建模與業(yè)務(wù)分析能?;
5. 能獨(dú)?進(jìn)?技術(shù)選型、架構(gòu)規(guī)劃與性能優(yōu)化;
6. 具備軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),對(duì)通信協(xié)議、設(shè)備交互有深?理解。