崗位職責(zé):
1.負責(zé)嵌入式數(shù)字硬件模塊、分機的需求分解與方案設(shè)計;
2.負責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計,并協(xié)助完成PCBLayOut設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計;
3.負責(zé)數(shù)字硬件的單板及系統(tǒng)集成設(shè)計,負責(zé)或協(xié)助相關(guān)底層驅(qū)動調(diào)試;
4.負責(zé)硬件模塊需求擬制和外協(xié)全程技術(shù)跟蹤與風(fēng)險控制;
5.負責(zé)體系要求的相關(guān)文件編寫、評審、歸檔。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子電路相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2、精通Capture、Allegro開發(fā)軟件,了解PCB生產(chǎn)工藝、參數(shù)限制;
3、具有高密度模塊、標(biāo)準(zhǔn)模塊(VPX/LAM)等設(shè)計經(jīng)驗;
4、具有高速ADC/DAC或RFSOC設(shè)計經(jīng)驗,能協(xié)助軟件人員進行驅(qū)動調(diào)試;
5、具有國產(chǎn)化CPU、FPGA、DSP、AD/DA等硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、會Verilog或C語言編程,能獨立完成常規(guī)底層驅(qū)動調(diào)試者優(yōu)先;
7、具有較好的溝通、學(xué)習(xí)、執(zhí)行能力。