崗位職責(zé):
1. 系統(tǒng)化產(chǎn)品的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì);
2. 產(chǎn)品的硬件實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、BOM制作、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)測(cè)、性能測(cè)試、生產(chǎn)導(dǎo)入等;
3. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)測(cè)試用例,執(zhí)行測(cè)試任務(wù);
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的生產(chǎn)試產(chǎn)、DFX;
5. 對(duì)產(chǎn)品不良現(xiàn)象做分析與改進(jìn);
6. 配合其他部門完成相關(guān)工作。
任職要求:
1. 電子、通訊、物聯(lián)網(wǎng)或相關(guān)類專業(yè),本科或以上學(xué)歷,相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2年以上;
2. 熟練使用示波器、波形發(fā)生器、萬(wàn)用表等測(cè)試儀器,理解儀器工作原理;
3. 掌握常用的EDA設(shè)計(jì)工具,可獨(dú)立設(shè)計(jì)PCB;
4. 有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),特別是氣體探測(cè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)/應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5. 精通單片機(jī)(如ARM)等嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和硬件開(kāi)發(fā)流程優(yōu)先;
6. 熟悉硬件生產(chǎn)流程,有生產(chǎn)跟蹤經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7. 精通模擬電路,熟悉常用器件參數(shù),對(duì)關(guān)鍵器件特性有深刻理解優(yōu)先;
8. 熟悉主流電路仿真理論和工具,能使用軟件工具進(jìn)行仿真和PCB設(shè)計(jì)優(yōu)先;
9.認(rèn)真仔細(xì),有責(zé)任心,誠(chéng)實(shí)守信。具有良好的溝通、學(xué)習(xí)能力,長(zhǎng)期穩(wěn)定工作,有團(tuán)隊(duì)合作精神。
注:該崗位常駐張家口涿鹿,提供食宿