崗位職責(zé):
1.結(jié)合產(chǎn)品需求制定硬件規(guī)格書、BOM表;
2.對接PCB廠商,軟件需求提交,調(diào)試硬件驅(qū)動,解決芯片與外設(shè)的兼容性問題(如攝像頭、傳感器、觸控屏適配);
3.跟進模具開發(fā)與試模過程,協(xié)調(diào)供應(yīng)商解決結(jié)構(gòu)件加工問題,確保樣品與設(shè)計方案一致性,優(yōu)化機器設(shè)計(可控范圍內(nèi))以降低成本或提升可靠性;
4.跟進樣品制作、試產(chǎn)、量產(chǎn)各環(huán)節(jié),提升可靠性;
5.量產(chǎn)前的工藝標(biāo)準(zhǔn)制定,協(xié)助生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)測試異常問題;
任責(zé)要求:
1.統(tǒng)招本科,計算機、電信、電子工程、工業(yè)工程等專業(yè);
2.具備一定的工程相關(guān)知識和技能;
4.良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神;
5.有較強的學(xué)習(xí)能力;
3.對各電子產(chǎn)品有濃厚興趣。