職位描述
1、2年以上電子產(chǎn)品板卡焊接經(jīng)驗(yàn),能熟練焊接TSSOP、SOIC、TQFP、PQFP等封裝的器件焊接;
2、具備板卡裝配、電纜裝配和設(shè)備裝配等工作經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程
4、良好的人際交往能力、團(tuán)隊(duì)合作能力和良好的語言及文字表達(dá)能力;
5、有BGA焊接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6、有殘疾證優(yōu)先。
原標(biāo)題:《電路板焊接技工》