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1、負(fù)責(zé)包括光電芯片產(chǎn)品在內(nèi)的的客戶應(yīng)用場景，行業(yè)發(fā)展趨，對(duì)手競情、芯片架構(gòu)原理等系統(tǒng)分析； 2、分析提煉對(duì)應(yīng)產(chǎn)品/技術(shù)平臺(tái)的系統(tǒng)關(guān)鍵競爭力指標(biāo)及做架構(gòu)設(shè)計(jì)，并拆解出各子模塊關(guān)鍵Spec； 3、平臺(tái)系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。

任職要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2、電子、通信、計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體物理、光電技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)； 3、有光模塊、交換機(jī)、D2D、SerDes、DRAM存儲(chǔ)接口技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，芯片產(chǎn)品者從優(yōu) ； 4、具有良好的溝通表達(dá)能力，對(duì)市場、技術(shù)敏銳，具備自頂向下一桿子捅到底的好奇心和團(tuán)隊(duì)合作精神。