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1）負責光電芯片產(chǎn)品（OIO,CPO等）的客戶應用場景，行業(yè)發(fā)展趨，
對手競情、芯片架構(gòu)原理等系統(tǒng)分析
2 ）分析提煉對應產(chǎn)品/技術(shù)平臺的系統(tǒng)關(guān)鍵競爭力指標及做架構(gòu)設(shè)計，
并拆解出各子模塊關(guān)鍵Spec
3） 作為系統(tǒng)SE對光電相關(guān)產(chǎn)品對應平臺系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗
證方案設(shè)計及驗證
任職要求：
1.碩士研究生及以上學歷，3年以上工作經(jīng)驗；
2.電子、通信、計算機、半導體物理、光電技術(shù)、集成電路設(shè)計等相關(guān)專業(yè)；
3.有光模塊、交換機、D2D、SerDes、DRAM存儲接口技術(shù)、帶頭人或核心骨干角色，帶頭做過完整的光電系統(tǒng)硬件，芯片產(chǎn)品者從優(yōu) ；
4.具有良好的溝通表達能力，對市場、技術(shù)敏銳，具備自頂向下一桿子捅到底的好奇心和團隊合作精神。