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崗位職責(zé)： 負責(zé)ASIC設(shè)計服務(wù)系統(tǒng)架構(gòu)、產(chǎn)品方案： 1）主導(dǎo)面向AI大模型加速、服務(wù)器及分布式并行計算場景的ASIC芯片定制系統(tǒng)級解決方案。 2）圍繞客戶應(yīng)用場景，深度理解客戶業(yè)務(wù)需求，提供業(yè)內(nèi)有競爭力的從芯片架構(gòu)定義到量產(chǎn)交付的端到端技術(shù)方案，推動客戶在算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的芯片定制化落地。 3）輸出完整的ASIC系統(tǒng)規(guī)格書，涵蓋性能、功耗、面積（PPA）目標及軟硬件協(xié)同需求。 4）端到端ASIC開發(fā)管理：主導(dǎo)ASIC全流程開發(fā)，包括架構(gòu)定義、RTL設(shè)計、驗證、物理實現(xiàn)及流片交付，協(xié)調(diào)跨職能團隊（前端設(shè)計、驗證、后端、軟件）資源，確保項目按計劃達成量產(chǎn)里程碑，解決關(guān)鍵技術(shù)風(fēng)險。 5）技術(shù)生態(tài)整合與創(chuàng)新：負責(zé)行業(yè)及技術(shù)洞察，跟蹤前沿技術(shù)，并結(jié)合計算/網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需求，推動ASIC架構(gòu)到底層技術(shù)的協(xié)同優(yōu)化創(chuàng)新（STCO），如：分布式計算網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，ASIC chiplet架構(gòu)，軟硬件協(xié)同、互聯(lián)技術(shù)、內(nèi)存管理等提升ASIC芯片及客戶應(yīng)用系統(tǒng)的性能，能效，降低系統(tǒng)成本。 6）客戶協(xié)作與交付保障：作為技術(shù)接口人，主導(dǎo)客戶技術(shù)溝通、方案評審及交付物驗收，確保芯片設(shè)計符合應(yīng)用場景需求；提供量產(chǎn)后的系統(tǒng)級調(diào)優(yōu)支持，助力客戶產(chǎn)品快速商用。 任職要求： 1）學(xué)歷：電子工程/計算機/微電子專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，10年以上工作經(jīng)驗； 2）系統(tǒng)架構(gòu)：精通分布式計算硬件棧（CPU/GPU/NPU/DPU/NIC），理解智算互聯(lián)協(xié)議（如NVLink/CXL）、Scale up/Scale out網(wǎng)絡(luò)交換架構(gòu)（Switch ASIC）、高帶寬內(nèi)存（HBM/GDDR）及緩存一致性模型； 3）掌握從Spec到GDSII的SOC芯片設(shè)計全流程，精通先進工藝下的PPA優(yōu)化、時序收斂及DFT策略等； 4）熟悉大模型計算特性、分布式訓(xùn)練框架，具備算力-通信-存儲協(xié)同優(yōu)化能力等； 5）5年以上大型SoC開發(fā)經(jīng)驗，3年以上系統(tǒng)架構(gòu)或芯片方案負責(zé)人經(jīng)驗，參與過AI訓(xùn)練/推理芯片或服務(wù)器級大型異構(gòu)Chiplet ASIC的量產(chǎn)項目 6）具備多工藝節(jié)點流片經(jīng)驗，熟悉2D/2.5D/3D封裝及關(guān)聯(lián)IP及平臺技術(shù)，包括：D2D（UCIe）SerDes，HBM集成，光互聯(lián)等； 7）做事認真負責(zé)，邏輯思維較強，學(xué)習(xí)能力較強，良好的表達能力，良好的開放性及抗壓能力。 此崗位工作地點有上海、深圳、南京、西安 四個城市可選