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? 基礎(chǔ)資質(zhì)要求：計算機、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。至少5年SoC架構(gòu)設(shè)計和SoC集成設(shè)計經(jīng)驗，深度、全程參與過至少1個已流片的芯片產(chǎn)品的研發(fā)與交付。
? 核心技術(shù)能力：精通計算機體系結(jié)構(gòu)，熟悉RISC-V、ARMv8/v9、x86等指令集架構(gòu)，熟悉CPU、互聯(lián)總線、Cache-coherency、AXI/CHI、DDR、PCIE、能耗管理、安全等體系架構(gòu)，掌握芯片設(shè)計全流程，包括需求分析、架構(gòu)設(shè)計、IP選型、RTL設(shè)計與集成等，具備性能、功耗、成本優(yōu)化能力。
? 工具與語言技能：熟練掌握Verilog等硬件描述語言，熟悉EDA工具，具備腳本編程能力。
? 綜合能力：具備出色的內(nèi)外部溝通能力、良好的團隊合作精神和項目組織經(jīng)驗，熟悉項目開發(fā)流程，具有技術(shù)沖突協(xié)調(diào)及決策能力強。對新技術(shù)敏感、學(xué)習(xí)能力強，思路活躍、有較好的創(chuàng)新思維。
? 加分項：熟悉高性能服務(wù)器/智算服務(wù)器生態(tài)及應(yīng)用場景。具備競品分析經(jīng)驗。