工作職責(zé):
1. 產(chǎn)品良率改善
2. 制程流程改善&新技術(shù)新制程開(kāi)發(fā)導(dǎo)入
3. 異常/可訴失效分析及預(yù)防改善
4. SOP, WI, PFMEA maintain
任職要求:
1.本科學(xué)歷, 微電子、光電工程、材料科學(xué)、電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先
2.有一年以上半導(dǎo)體或電子行業(yè)制程工作經(jīng)驗(yàn), 有LED封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.了解8D 、5W2H等QE工具,能夠使用品保七大工具分析問(wèn)題
4.本崗位接受2025年應(yīng)屆本科畢業(yè)生