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技能要求：
1. 工作內(nèi)容：
負(fù)責(zé)配合客戶開展計(jì)算機(jī)及周邊電路的硬件方案制定；
2. 進(jìn)行計(jì)算機(jī)，服務(wù)器等主板設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、制定原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范、制定PCB Layout規(guī)范，可完成PCB Layout指導(dǎo)設(shè)計(jì)工作；
3. 精通硬件設(shè)計(jì)，包括電路原理、硬件架構(gòu)和PCB設(shè)計(jì)，具備高速接口如PCIe、萬兆網(wǎng)絡(luò)、USB等接口的設(shè)計(jì)能力，具備掌握CAN、網(wǎng)絡(luò)、PCIe、UART等相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議；?；
4. 具備熟悉散熱、電磁兼容(EMC)和可靠性工程，能優(yōu)化硬件性能并滿足工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?；
5. 熟練使用仿真工具（LTspice等）對原理圖進(jìn)行仿真，針對仿真結(jié)果，以波形圖、數(shù)據(jù)表等形式呈現(xiàn)出來，并進(jìn)行分析電路的性能、穩(wěn)定性等是否符合設(shè)計(jì)要求；
6. 熟練使用示波器、頻譜儀，環(huán)路測試儀等相關(guān)常用測試輔助儀器；
7. 負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品深度技術(shù)問題，產(chǎn)品后續(xù)跟蹤改善；
8. 按公司要求輸出相應(yīng)設(shè)計(jì)文件，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試、相關(guān)技術(shù)文件的編制；
任職要求：
1. 電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，3年以上從事電子產(chǎn)品硬件計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉x86、MIPS、ARM、PowerPC其中一個(gè)或以上架構(gòu)；
3. 具有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠熟練使用Cadence Allego工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB協(xié)作，具備獨(dú)立硬件開發(fā)能力；
4. 熟練閱讀書寫及理解英文資料；
5. 具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心；具備良好的學(xué)習(xí)能力，能夠承受一定壓力。
6. 具有國產(chǎn)化處理器、X86處理器、嵌入式處理器設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、彈性工作、項(xiàng)目獎(jiǎng)金