職位描述
芯片封裝汽車電子封裝MEMS傳感器封裝TPMS電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1．結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：根據(jù)TPMS芯片的功能需求（如低功耗、射頻性能、高溫耐受性），設(shè)計(jì)并優(yōu)化封裝方案（如QFN、BGA、WLP等），確保滿足汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（如AEC-Q100）。
2. 材料選型與評(píng)估：與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成Bump Map/Ball Map優(yōu)化、基板設(shè)計(jì)及引腳排布，確保信號(hào)完整性和電源完整性（PI/SI）
3. 工藝優(yōu)化：開發(fā)并驗(yàn)證封裝工藝流程（如晶圓切割、引線鍵合、模塑封裝、切割成型等），解決工藝中的技術(shù)問題（如焊球偏移、氣密性不足）。
4. 測試方案：針對TPMS芯片的特殊環(huán)境要求（如高溫、振動(dòng)、濕度），設(shè)計(jì)可靠性測試方案（如HAST、HTOL、冷熱沖擊測試），封裝可靠性測試（如氣密性測試、鹽霧測試、機(jī)械振動(dòng)測試），確保符合ISO 26262、SAE J2685等標(biāo)準(zhǔn)。
5. 量產(chǎn)支持：與封裝代工廠合作，推動(dòng)新封裝方案的量產(chǎn)導(dǎo)入，解決生產(chǎn)中的工藝異常（如良率低、封裝缺陷）。制定封裝工藝參數(shù)（如焊接溫度曲線、模塑壓力），確保量產(chǎn)一致性。
6. 失效根因分析:對失效樣品進(jìn)行分析（如X射線、SEM/EDX），定位封裝缺陷（如焊點(diǎn)開裂、材料腐蝕），提出改進(jìn)措施。
7．成本與良率優(yōu)化：通過工藝優(yōu)化（如減少封裝層數(shù)、選擇低成本材料）降低封裝成本，同時(shí)提升量產(chǎn)良率（如通過DOE實(shí)驗(yàn)優(yōu)化參數(shù)）。管理封裝BOM（物料清單），平衡性能、成本與供應(yīng)鏈可行性。
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，電子工程、微電子、材料科學(xué)與工程、電子封裝技術(shù)、電磁場與微波技術(shù)、機(jī)械工程，5年工作經(jīng)驗(yàn)以上。
2.熟悉常見芯片封裝形式（如QFN、BGA、WLP、CSP）及工藝流程（如引線鍵合、倒裝焊、模塑封裝）。
3.握封裝材料特性（如環(huán)氧樹脂、陶瓷基板）及選型，能設(shè)計(jì)高氣密性、耐腐蝕的封裝方案（TPMS需適應(yīng)輪胎極端環(huán)境）。
4.具備車規(guī)級(jí)封裝經(jīng)驗(yàn)（如AEC-Q100認(rèn)證），熟悉ISO 26262、SAE J2685等汽車電子標(biāo)準(zhǔn)。
5.能獨(dú)立完成封裝可靠性測試（如HAST、HTOL、冷熱沖擊、鹽霧測試）。
6.握失效分析技術(shù)（如X射線檢測、SEM/EDX、FMEA），定位封裝缺陷（如焊球偏移、氣密性不足）。
7.有新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）經(jīng)驗(yàn)，能主導(dǎo)封裝工藝開發(fā)及量產(chǎn)導(dǎo)入。
1-3年封裝經(jīng)驗(yàn)，有TPMS芯片或汽車電子封裝項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
1．結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：根據(jù)TPMS芯片的功能需求（如低功耗、射頻性能、高溫耐受性），設(shè)計(jì)并優(yōu)化封裝方案（如QFN、BGA、WLP等），確保滿足汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（如AEC-Q100）。
2. 材料選型與評(píng)估：與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成Bump Map/Ball Map優(yōu)化、基板設(shè)計(jì)及引腳排布，確保信號(hào)完整性和電源完整性（PI/SI）
3. 工藝優(yōu)化：開發(fā)并驗(yàn)證封裝工藝流程（如晶圓切割、引線鍵合、模塑封裝、切割成型等），解決工藝中的技術(shù)問題（如焊球偏移、氣密性不足）。
4. 測試方案：針對TPMS芯片的特殊環(huán)境要求（如高溫、振動(dòng)、濕度），設(shè)計(jì)可靠性測試方案（如HAST、HTOL、冷熱沖擊測試），封裝可靠性測試（如氣密性測試、鹽霧測試、機(jī)械振動(dòng)測試），確保符合ISO 26262、SAE J2685等標(biāo)準(zhǔn)。
5. 量產(chǎn)支持：與封裝代工廠合作，推動(dòng)新封裝方案的量產(chǎn)導(dǎo)入，解決生產(chǎn)中的工藝異常（如良率低、封裝缺陷）。制定封裝工藝參數(shù)（如焊接溫度曲線、模塑壓力），確保量產(chǎn)一致性。
6. 失效根因分析:對失效樣品進(jìn)行分析（如X射線、SEM/EDX），定位封裝缺陷（如焊點(diǎn)開裂、材料腐蝕），提出改進(jìn)措施。
7．成本與良率優(yōu)化：通過工藝優(yōu)化（如減少封裝層數(shù)、選擇低成本材料）降低封裝成本，同時(shí)提升量產(chǎn)良率（如通過DOE實(shí)驗(yàn)優(yōu)化參數(shù)）。管理封裝BOM（物料清單），平衡性能、成本與供應(yīng)鏈可行性。
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，電子工程、微電子、材料科學(xué)與工程、電子封裝技術(shù)、電磁場與微波技術(shù)、機(jī)械工程，5年工作經(jīng)驗(yàn)以上。
2.熟悉常見芯片封裝形式（如QFN、BGA、WLP、CSP）及工藝流程（如引線鍵合、倒裝焊、模塑封裝）。
3.握封裝材料特性（如環(huán)氧樹脂、陶瓷基板）及選型，能設(shè)計(jì)高氣密性、耐腐蝕的封裝方案（TPMS需適應(yīng)輪胎極端環(huán)境）。
4.具備車規(guī)級(jí)封裝經(jīng)驗(yàn)（如AEC-Q100認(rèn)證），熟悉ISO 26262、SAE J2685等汽車電子標(biāo)準(zhǔn)。
5.能獨(dú)立完成封裝可靠性測試（如HAST、HTOL、冷熱沖擊、鹽霧測試）。
6.握失效分析技術(shù)（如X射線檢測、SEM/EDX、FMEA），定位封裝缺陷（如焊球偏移、氣密性不足）。
7.有新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）經(jīng)驗(yàn)，能主導(dǎo)封裝工藝開發(fā)及量產(chǎn)導(dǎo)入。
1-3年封裝經(jīng)驗(yàn)，有TPMS芯片或汽車電子封裝項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
深圳龍崗區(qū)龍崗智慧家園
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