崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),包括產(chǎn)品方案、技術(shù)條件、單元需求文檔、單元設(shè)計(jì)文檔、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)(高速總線)、器件選型、BOM文檔、單元測(cè)試及測(cè)試文檔;
2.負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問題,并組織問題的分析、定位、攻關(guān),對(duì)行業(yè)新技術(shù)、新趨勢(shì)發(fā)展有一定研究,有較強(qiáng)的邏輯思維能力及學(xué)習(xí)能力;
3.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格,按需求評(píng)估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商,并進(jìn)行成本控制;
4. 負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品原理改進(jìn)及產(chǎn)品升級(jí);
5.協(xié)助及配合其他部門、崗位的相關(guān)工作。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)等相關(guān)專業(yè),3年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟練掌握常用CPU最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)及原理(如ARM、POWERPC、MCU等),具有可靠性設(shè)計(jì)基本方法(如降額設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等)的產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉ST單片機(jī)驅(qū)動(dòng)開發(fā);
3. 具備4層及以上電路板設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少熟練使用AD、PADS、Cadence allegro軟件中的一種進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì);
4. 熟悉LAN 、USB、I2C、SPI、CAN、RS422、UART等通訊接口應(yīng)用;
5. 熟練使用萬用表、示波器、電子負(fù)載、信號(hào)發(fā)生器、頻譜分析儀等常用儀器儀表;
6. 具有良好的溝通和協(xié)同工作能力,工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)、認(rèn)真細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng),正直誠(chéng)實(shí)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、帶薪年假、全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)