任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,機(jī)械制造、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.5年以上LED封裝設(shè)備相關(guān)工作經(jīng)驗,其中至少2年以上設(shè)備團(tuán)隊管理經(jīng)驗,能有效帶領(lǐng)設(shè)備工程師、技術(shù)員團(tuán)隊開展工作。
3.熟悉LED封裝全流程設(shè)備(如固晶機(jī)、焊線機(jī)、點膠機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)等)的結(jié)構(gòu)原理、操作規(guī)范及維護(hù)保養(yǎng)技術(shù)。
4.了解LED封裝工藝(固晶、焊線、封裝、測試等),能結(jié)合工藝需求優(yōu)化設(shè)備參數(shù),提升生產(chǎn)良率。
5.能與生產(chǎn)、工藝、質(zhì)量等部門協(xié)作,根據(jù)生產(chǎn)計劃合理調(diào)配設(shè)備資源,保障生產(chǎn)連續(xù)性。
6.具備人員培訓(xùn)能力,能制定設(shè)備操作、維護(hù)的標(biāo)準(zhǔn)化流程,提升團(tuán)隊技能水平。
7.嚴(yán)格執(zhí)行設(shè)備安全操作規(guī)程,組織安全培訓(xùn),杜絕安全事故。