崗位內容:
1. 熟悉任一工序即可(Bumping、COW、BE、RDL、Recon、DPS、AOI、PIE);
2.半導體制程流程的設計、評估和優(yōu)化;
3. 制造工藝參數的研究和優(yōu)化;
4. 設計制程規(guī)范和標準操作程序(SOP);
5. 確保客戶的產品要求得到滿足。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,微電子、半導體物理、材料科學等相關專業(yè);
2. 精通半導體工藝和制程流程,具備較強的解決問題能力;
3. 熟悉半導體工藝設備,熟練掌握相應軟件和工具;
4. 良好的團隊合作精神、較強的溝通協(xié)調能力和創(chuàng)新意識。