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崗位職責：
1.了解客戶需求，收集產(chǎn)品特性需求和技術(shù)規(guī)格，結(jié)合內(nèi)部制程能力提供技術(shù)方案及可行性評估結(jié)果，協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，制定項目開發(fā)目標、計劃和實施過程，跟蹤實施結(jié)果；
2.梳理項目任務(wù)并分解，主導和跟蹤項目實施進度和品質(zhì)，對項目遇到的障礙進行梳理和排除，確保項目按時保質(zhì)完成；
3.標準化新產(chǎn)品和新技術(shù)導入規(guī)范及文件，并通過導入流程傳遞產(chǎn)品信息到所有涉及部門，整合工藝流程和產(chǎn)品特性；
4.結(jié)合項目目標制定工藝研發(fā)目標，跟蹤新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)細節(jié)，驗收工藝模組的作業(yè)結(jié)果，；
5.撰寫相應(yīng)技術(shù)報告，對項目實施的過程和結(jié)果進行匯總；
任職要求：
1.了解半導體設(shè)計、加工的一般流程和方法；
2.了解芯片封裝的基礎(chǔ)知識和一般流程；
3.了解新產(chǎn)品、新技術(shù)開發(fā)及導入的一般流程和方法；
4.了解質(zhì)量體系知識，掌握常用工具，如8D、APQP、SPC、FMEA等；
5.了解一般的芯片失效分析和可靠性測試的流程和方法；
6.掌握一到多門工藝模組、設(shè)計或其他相關(guān)專業(yè)知識；
7.具備良好的組織、溝通、協(xié)調(diào)能力；
8.熟悉辦公自動化軟件操作；