崗位職責(zé):
1. 硬件系統(tǒng)開發(fā),主導(dǎo)ECU、逆變器、電機(jī)控制器等硬件方案設(shè)計, 負(fù)責(zé)功率電子電路設(shè)計(如IGBT驅(qū)動、DC/DC電源模塊)及熱管理方案,支持功能安全設(shè)計(ISO 26262)
2. 測試與驗證,制定硬件測試計劃,完成信號完整性、環(huán)境可靠性(高低溫、振動)及EMC測試,輸出整改報告; 主導(dǎo)PCBA失效分析,優(yōu)化設(shè)計缺陷,提升量產(chǎn)良率
3. 跨部門協(xié)作,與軟件團(tuán)隊協(xié)作完成嵌入式系統(tǒng)(ARM/DSP)硬件接口調(diào)試,支持BSP開發(fā),對接結(jié)構(gòu)、供應(yīng)鏈團(tuán)隊,完成BOM管理及成本優(yōu)化,確保設(shè)計可制造性(DFM)
4. 技術(shù)前瞻性研究,跟蹤新能源三電系統(tǒng)技術(shù)趨勢,參與競品分析及創(chuàng)新技術(shù)預(yù)研
崗位要求:
1. 本科以上學(xué)歷,電子工程,電氣自動化,通信儀表類相關(guān)專業(yè)
2. 5年以上汽車電子硬件開發(fā)經(jīng)驗,有新能源電驅(qū)動系統(tǒng)(如OBC、逆變器)或ADAS控制器項目經(jīng)驗優(yōu)先
3. 精通Cadence/Altium Designer等EDA工具,具備多層PCB(6層及以上)設(shè)計經(jīng)驗
4. 熟悉IATF16949 , ASPICE , CMMI質(zhì)量和開發(fā)體系
5. 溝通能力強(qiáng),積極主動的工作方式,系統(tǒng)性的思考方式,對工作高度負(fù)責(zé),結(jié)果導(dǎo)向