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深圳市億昊精密半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于2008年10月,公司創(chuàng)立初期,首先以半導(dǎo)體封裝模具(Packaging Mold)和沖切成型模具(Triming&Forming Die Set)備件加工為主,為新加坡﹑臺灣﹑香港﹑大陸等著名的封裝設(shè)備廠家提供了大量精密的半導(dǎo)體封測設(shè)備零件,得到了他們的廣泛贊譽(yù)和首肯.接著又為其提供了全套封裝模具和沖切成型模具的代工（Foundry)任務(wù).公司成立至今,已為國內(nèi)外眾多半導(dǎo)體集成電路封測公司,提供了優(yōu)質(zhì)高精度的MGP封裝模具和沖切成型模具,以及精密零備件的服務(wù)。公司主要業(yè)務(wù)為: 1﹑半導(dǎo)體集成電路封裝模具和備件. 2﹑半導(dǎo)體集成電路沖切成型模具和備件. 3﹑Die Bond和Wire Bond設(shè)備治具﹑夾具設(shè)計(jì)制造. 4﹑自動化設(shè)備精密零件. 5﹑精密檢測治具﹑夾具加工.公司將繼續(xù)引進(jìn)更高端制造設(shè)備,引進(jìn)高級管理和技術(shù)人員,積極拓展國內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路模具市場,爭取不久的將來成為高速增長的半導(dǎo)體封測行業(yè)的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。