職位描述
焊接工藝封裝工藝薄膜工藝切割工藝半導(dǎo)體芯片電氣機(jī)械制造電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造通用設(shè)備制造日化產(chǎn)品制造
崗位職責(zé)：
1. 生產(chǎn)線(xiàn)良率統(tǒng)計(jì)和分析，以及品質(zhì)異常處理；
2. 新產(chǎn)品工藝流程的制定及優(yōu)化；
3. 工藝相關(guān)規(guī)范及文件的撰寫(xiě)和修改；
4. 工藝流程的持續(xù)改善，提高產(chǎn)品良率以及生產(chǎn)效率。
任職要求：
1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，3年以上電子或材料生產(chǎn)行業(yè)工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
2. 具備豐富的產(chǎn)品導(dǎo)入，異常處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 吃苦耐勞，善于學(xué)習(xí)，能夠承受一定的工作壓力；
4. 善于溝通，有團(tuán)隊(duì)合作精神。
節(jié)日福利，過(guò)節(jié)費(fèi)，年度體檢，年度旅游，工作餐，免費(fèi)零食，商業(yè)保險(xiǎn)，五險(xiǎn)一金，雙休等福利
工作地點(diǎn)
蘇州吳中區(qū)甪直蘭生產(chǎn)業(yè)園17幢
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職位發(fā)布者
馮女士/HR
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蘇州赫伯特電子科技有限公司蘇州赫伯特電子科技有限公司成立于2013年11月，坐落于吳中區(qū)協(xié)同發(fā)展示范區(qū)，桑田島以東，金雞湖大道以南，交通便利。蘇州赫伯特電子科技有限公司是一家致力于半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。公司以研發(fā)為主，產(chǎn)品主要針對(duì)模具清潔、焊接以及切割等材料，為不同的客戶(hù)解決不同的材料需求。公司堅(jiān)持以人為本的管理理念，秉承唯才是用，人盡其才的核心用人觀(guān)，真誠(chéng)歡迎有較強(qiáng)適應(yīng)能力、有責(zé)任感、樂(lè)于不斷挑戰(zhàn)自我的人才加入，共同進(jìn)步，共建未來(lái)！公司提供富有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資的福利待遇，你還將獲得以下福利：年終獎(jiǎng)金、年度體檢、節(jié)日禮金、社保公積金、住宿、工作餐，交通補(bǔ)貼、住房補(bǔ)貼、職務(wù)津貼、培訓(xùn)機(jī)會(huì)、年度旅游、免費(fèi)零食等。公司地址：蘇州甪直龔塘路399號(hào)蘭生智能科技產(chǎn)業(yè)園528路、快線(xiàn)5號(hào)公交乘坐至以下站臺(tái)可到！乘至“凌港村南”站或”西潭“站下車(chē)
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