崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)JG計(jì)算機(jī)硬件模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì),包括電源模塊、信號處理模塊、通信接口模塊等的開發(fā)與優(yōu)化;
2.參與嵌入式硬件系統(tǒng)的需求分析、方案設(shè)計(jì)及可靠性驗(yàn)證(EMC/環(huán)境適應(yīng)性等);
3.主導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)、元器件選型及國產(chǎn)化替代方案,確保符合JG級標(biāo)準(zhǔn)(如GJB);
4.協(xié)同邏輯/軟件團(tuán)隊(duì)完成模塊化硬件調(diào)試與系統(tǒng)集成;
5.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測試報告及標(biāo)準(zhǔn)化流程文件。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè);
2.5年以上JG/航天行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉嵌入式模塊化設(shè)計(jì)流程;
3.精通Cadence/Allegro、Altium Designer等工具,具備高速電路設(shè)計(jì)能力;
4. 熟悉FPGA/DSP嵌入式硬件平臺開發(fā),有國產(chǎn)化芯片(如龍芯、飛騰)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.了解GJB9001C、國軍標(biāo)可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范。