崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品相關(guān)資料及項(xiàng)目時(shí)程對(duì)所負(fù)責(zé)的項(xiàng)目前期工藝評(píng)估及工藝資料制作,參與設(shè)計(jì)評(píng)審,制程可行性分析評(píng)估;
2. 制定Qual Plan,安排DOE、Setup、Qual 生產(chǎn)及可靠性、FA驗(yàn)證等;
3. 負(fù)責(zé)跟蹤、閉環(huán)新產(chǎn)品試產(chǎn)過(guò)程中的研發(fā)、工藝、生產(chǎn)、品質(zhì)等各環(huán)節(jié)問(wèn)題,協(xié)調(diào)研發(fā)、工程、品質(zhì)、生產(chǎn)資源,及時(shí)解決新產(chǎn)品導(dǎo)入異?;蚣夹g(shù)難點(diǎn),推動(dòng)問(wèn)題改善,完成工程批試產(chǎn)總結(jié)和報(bào)告輸出,推進(jìn)新產(chǎn)品量產(chǎn)轉(zhuǎn)換工作;
4. 及時(shí)完成產(chǎn)品客戶認(rèn)證資料的準(zhǔn)備及系統(tǒng)流程簽核。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、材料、微電子,電子信息和半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先考慮;
2. 兩年及以上半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉芯片封裝,擁有封裝/晶圓制程工程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 具備制定日常工作計(jì)劃及目標(biāo)管理能力;
4. 工作細(xì)致,責(zé)任感強(qiáng),具備良好的溝通能力,書(shū)面表達(dá)能力以及分析解決問(wèn)題的能力;
5. 能夠承受一定的壓力,具有良好團(tuán)隊(duì)合作精神。
福利待遇:
入職繳納五險(xiǎn)一金、每年健康體檢、培訓(xùn)學(xué)習(xí)、生日福利等;
1.工作時(shí)間:08:30-17:30,周末雙休;
2.住宿:2人間寢室配有空調(diào)、獨(dú)立衛(wèi)生間、熱水器等;
3.用餐:免費(fèi)提供工作午餐;
4.休假:法定節(jié)假日(如婚假、喪假、產(chǎn)假、陪產(chǎn)假等)帶薪休假、帶薪年假。