崗位職責(zé):
1、按照微組裝工藝流程和設(shè)計(jì)圖紙?jiān)陲@微鏡下操作,如芯片粘接、共晶、推拉力測試、軟基片粘接、清理多余物、導(dǎo)電膠封蓋等;
2、嚴(yán)格按照操作規(guī)程正確使用微組裝設(shè)備,及時(shí)主動(dòng)匯報(bào)裝配過程中的問題并協(xié)助解決;
2、按期保質(zhì)保量完成裝配任務(wù)。
任職要求:
1、會(huì)熟練操作共晶工序優(yōu)先,粘接工作2年以上;
2、中?;虼髮<耙陨想娮酉嚓P(guān)專業(yè),會(huì)基礎(chǔ)的電腦操作;
2、適應(yīng)顯微鏡工作,能讀懂 CAD 圖紙;
3、有良好的學(xué)習(xí)能力,分析判斷能力,動(dòng)手能力強(qiáng);
總部:成都市雙流區(qū)華府大道四段999號;
分部:高新區(qū)天益街83號(只限產(chǎn)線崗)
備注:可自行選擇總部或分部上班。