崗位職責(zé):
1. 獨立完成器件選型、方案設(shè)計、原理圖設(shè)計;
2. 負(fù)責(zé)公司硬件平臺規(guī)劃建設(shè);
3. 編寫PCB布局布線規(guī)則,協(xié)調(diào) Layout工程師完成PCB設(shè)計;
4. 獨立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試,協(xié)助軟件、邏輯工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào);
5. 協(xié)助完成產(chǎn)品的交付驗收工作,以及后期客戶技術(shù)支持。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、通信、計算機等相關(guān)專業(yè),5年硬件設(shè)計經(jīng)驗;
2.熟悉常見數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計,對電源完整性、信號完整性設(shè)計了解優(yōu)先。
3.熟悉ARM、DSP、FPGA中一種或多種硬件設(shè)計;
4.具有國產(chǎn)芯片如龍芯,復(fù)旦微、飛騰等硬件平臺設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
5.熟悉高速AD、DA、DDR2/3、SRIO、PCIe等的硬件設(shè)計;
6.具有模擬信號采集、調(diào)理、模擬信號生成等電路調(diào)試能力;
7.熟練使用 EDA 工具進(jìn)行電路設(shè)計和仿真;
8.有良好的語言和文檔組織能力,完成項目所需各種文檔編制。