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1、負(fù)責(zé)封裝工藝平臺(tái)建設(shè)、維護(hù)及優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)封裝工藝的執(zhí)行、監(jiān)督，現(xiàn)場(chǎng)工藝問(wèn)題的處理及工藝優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)工藝開(kāi)發(fā)與下一代先進(jìn)工藝技術(shù)研究；
4、負(fù)責(zé)模塊制造平臺(tái)的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓(xùn)與考核。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電力電子、半導(dǎo)體物理、電氣科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體器件及其相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體封裝工藝研發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。