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1、負(fù)責(zé)芯片工藝模組間協(xié)調(diào)，工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術(shù)研究及開發(fā)；
3、配合工藝整合主管完成芯片工藝整合相關(guān)工作，芯片電參數(shù)異常的分析；
4、負(fù)責(zé)芯片工藝技術(shù)文件編制。
任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體器件、微電子封裝、機(jī)電、材料等相關(guān)專業(yè)；
2、3-5年及以上芯片工藝整合強(qiáng)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)；
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。